Perang Teknologi AI: TSMC Siapkan CoPoS untuk Membuat Chip AI Lebih Terjangkau dan Cepat
Teknologi Penyimpanan Terbaru TSMC
Perang teknologi AI tidak hanya sebatas siapa yang memiliki chip paling cepat, namun juga soal bagaimana mengemas chip-chip tersebut agar lebih efisien biaya produksinya namun tetap memberikan performa optimal. Menurut analis Ming-Chi Kuo, TSMC kini tengah mempersiapkan teknologi pengemasan chip terbaru yang dikenal sebagai CoPoS atau Chip-on-Panel-on-Structure.
Teknologi inovatif ini memanfaatkan material kaca sebagai komponen kunci dalam proses pengemasan chip. Kaca tersebut tidak hanya digunakan sebagai alat sementara saat produksi, tetapi juga menjadi bagian integral dari substrat akhir dengan struktur tiga lapis yang mirip dengan sandwich.
Tujuan Utama CoPoS: Menekan Biaya Produksi dan Meningkatkan Performa
Salah satu tujuan utama pengembangan teknologi CoPoS adalah untuk mengurangi biaya produksi sambil meningkatkan performa. Rencananya, TSMC berencana untuk memulai produksi massal CoPoS pada akhir 2028. Teknologi ini awalnya akan ditujukan untuk chip AI dan High Performance Computing (HPC), segmen yang sedang berkembang dengan pesat saat ini.
Kabar menarik datang dari pelanggan pertama CoPoS, yaitu NVIDIA, yang dikabarkan akan menggunakan teknologi ini pada chip AI generasi selanjutnya bernama Feynman. Jika CoPoS mampu memberikan kombinasi biaya yang lebih rendah dan performa yang lebih tinggi seperti yang dijanjikan, dampaknya bisa sangat signifikan tidak hanya bagi NVIDIA, tetapi juga untuk seluruh industri AI yang terus membutuhkan chip lebih canggih.
Kepemimpinan TSMC dalam Pengemasan Chip
TSMC berpotensi semakin unggul dari pesaingnya jika CoPoS berhasil. Sementara perusahaan lain fokus pada fabrikasi yang lebih canggih, TSMC berupaya menjadi yang terdepan dalam pengemasan chip, suatu aspek yang kini semakin penting dalam menentukan performa sebuah prosesor modern.
Masa depan chip AI mungkin tidak hanya ditentukan oleh ukuran transistor, tetapi juga oleh cara chip tersebut dikemas. TSMC berambisi untuk memimpin dalam kedua aspek ini, menandakan komitmen mereka untuk terus berinovasi dan memimpin dalam industri teknologi.
