Huawei Siapkan Chipset 3nm untuk Mate 90 Series
Huawei sedang mengembangkan teknologi chipset terbaru untuk digunakan dalam perangkat Huawei di masa depan. Salah satunya adalah Huawei Mate 90 Series, yang akan menggunakan chipset kelas flagship dengan proses 3nm. Info ini datang langsung dari eksekutif Huawei, Zheng Jun, saat acara Shenzhen International Financial Expo ke-20.
Chipset 3nm: Desain Tau Huawei
Dalam acara tersebut, dibeberkan bahwa platform chip Huawei didasarkan pada desain Tau yang merangkum prinsip desain baru chip seluler. Zheng Jun, CTO divisi sistem keuangan Huawei, menjelaskan bahwa konsep ini melibatkan rekayasa chip yang lebih luas dan koordinasi rantai pasokan.
Chipset baru ini sudah terintegrasi dalam Mate 90 Series dan diklaim memiliki kinerja mendekati chipset kelas 3nm. Kemungkinan akan dinamai Kirin 900 Pro, namun belum ada konfirmasi resmi dari Huawei.
Arsitektur Chipset Baru
Chipset ini menggunakan arsitektur penumpukan logika secara vertikal, meningkatkan kepadatan transistor hingga 53,5% dengan sekitar 238 juta transistor per milimeter persegi. Menurut laporan, arsitektur ini mendekati proses 18A Intel dan teknologi 3nm generasi awal TSMC. Huawei juga meningkatkan efisiensi daya inti performa 41% dan kecepatan clock puncak 12,7%.
Keunggulan Performa
Diharapkan, Huawei Mate 90 Series akan diluncurkan secara resmi pada bulan September mendatang dengan teknologi chipset mutakhir ini.
