Tren smartphone dengan kipas internal terintegrasi langsung dalam bodi sedang menjadi tren baru di kalangan produsen China. Setelah Honor baru-baru ini, Xiaomi juga dilaporkan akan meluncurkan perangkat dengan kipas built-in. Menurut bocoran dari Digital Chat Station, Xiaomi sedang menguji perangkat dengan SoC MediaTek Dimensity 9500 yang akan membawa upgrade sistem pendinginan dengan kipas di area bump kamera.
Meskipun belum ada informasi spesifik mengenai model yang dimaksud, diperkirakan perangkat tersebut adalah Redmi K90 Ultra, varian tertinggi dari Redmi K90 dan Redmi K90 Pro Max yang sudah dirilis akhir tahun lalu. Rumor seputar spesifikasi Redmi K90 Ultra juga mulai muncul, dengan rencana peluncuran pada pertengahan 2026. Smartphone ini disinyalir akan dilengkapi layar LTPS OLED 6,8 inci dengan refresh rate 165Hz, frame metal, sensor sidik jari ultra-sonik, dan baterai 8.000mAh.
Banyak brand asal China belakangan ini bersaing dalam menghadirkan fitur kipas internal pada smartphone, seperti RedMagic, OPPO (K13 Turbo), Honor (Honor WIN), Huawei (Mate 80 GTS), dan sekarang Xiaomi juga akan ikut serta. Pada dasarnya, kehadiran kipas internal bertujuan untuk menjaga suhu tetap stabil saat pemakaian berat, seperti bermain game dalam jangka waktu lama. Pertanyaan selanjutnya adalah apakah smartphone dengan kipas internal ini akan eksklusif hanya di pasar China atau akan merambah ke pasar global seperti RedMagic 11 Pro. Kita tunggu saja untuk informasi lebih lanjut.
