MediaTek telah meluncurkan chip terbaru mereka, Dimensity 7360, sebagai penerus dari Dimensity 7300 dalam kelas menengah. Chip ini menawarkan refresh daripada desain total, dengan tambahan fitur software yang diharapkan dapat meningkatkan performa. Konfigurasi Dimensity 7360 masih menggunakan delapan core dengan 4x Cortex-A78 hingga 2,5GHz dan 4x Cortex-A55 untuk hemat daya, namun MediaTek telah melakukan optimisasi software untuk pengalaman yang lebih mulus.
Untuk para gamer, MediaTek memperkenalkan Adaptive Gaming Technology 3.0 yang membuat frame rate lebih stabil dan hemat baterai. Bahkan, MediaTek mengklaim performa chip ini bisa 20 persen lebih cepat daripada pesaing sekelasnya. Di sektor kamera, Dimensity 7360 dilengkapi dengan ISP Imagiq 950 yang mendukung sensor hingga 200MP, serta fitur tambahan seperti HDR video real-time, noise reduction berbasis gerakan, dan live focus yang lebih cepat.
Dukungan display juga ditingkatkan dengan MiraVision 955 yang mendukung panel WFHD+ dengan 10-bit color. Sementara untuk konektivitas, Dimensity 7360 memiliki 5G dengan 3CC carrier aggregation, VoNR, WiFi 6E, Bluetooth LE Audio, Dual Link stereo, dan Lightning Connect untuk koneksi Bluetooth yang lebih cepat. NPU 655 menangani kecerdasan buatan dengan dukungan mixed precision untuk pemrosesan visual dan kamera. Memori yang didukung mencakup LPDDR4x maupun LPDDR5, dengan penyimpanan UFS 3.1.
Masih belum diketahui secara pasti di rentang harga mana smartphone yang akan menggunakan chip Dimensity 7360 ini. Kesimpulannya, MediaTek telah membawa inovasi yang cukup menarik melalui chip ini.
